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    X光鍍層測厚儀

    更新時間:2024-04-10

    簡要描述:

    X光鍍層測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
    特征:可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量

    韓國先鋒XRF-2020X光鍍層測厚儀

     產地:韓國
    1、檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度;
    2、可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度;
    3、單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等;
    4、雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等;
    5、多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等;
    6、合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等;
    應用:測量電鍍鍍層厚度。
    行業:五金類、螺絲類、PCB類、連接器端子類行業、電鍍類等。
    特點:
    1、非破壞,非接觸式無損測量,快速準確。
    2、可測量高達六層的鍍層(五層厚度+底材)
    3、兼容Microsoft微軟作業系統之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報告。
    X光鍍層測厚儀標準參數:
    主機箱
    輸入電壓:   AC220V±10%,50/60HZ
    通訊方式:   USB
    溫度控制:   前置放大及機箱溫度控制
    對焦:          鐳射自動對焦
    樣品對位:   鐳射對位
    安全裝置:   若測量中箱門打開,X射線會在0.5秒內關閉
    表面泄漏:   少于1uSv
    多通道分析
    通道數量:   8K(8192)
    溫度控制:   自動前置放大溫度控制
    脈沖處理:   微電腦高速處理器
    X射線源
    X射線管:    油冷,超威細對焦(選項)
    高壓:          0-50kV(程控)
    管電流:      0-1mA(程控)
    目標靶:      W靶(可選Mo或Be)
    準直器
    種類: 固定型或自動型(選項)
    固定種類大?。?可選0.1,0.2,0.3,0.4,1*0.4mm;其它大小(選項)
    自動種類大?。?0.1,0.2,0.3,0.4,0.05*0.4mm
    電腦系統
    電腦:         聯想或IBM相容
    顯示器:      液晶彩色顯示器
    印表機:      噴墨彩色打印機
    校正
    應用:         單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,電鍍液
    修正功能:   密度修正,標準樣品再校正
    2D、3D、隨機位置測量
    2D: 均距表面測量
    3D: 表面排列處理測量
    隨機位置:任意設定測量點
    檢測系統
    檢測器:        正比計數器
    檢測濾片:     Co或Ni(選項)
    初級濾片:     Al(選項)
    X-Y-Z三軸樣片臺
    操作模式:      高速精密馬達,可控制加減速
    位置控制:      鼠標定位;樣品臺視窗控制;防呆攝像機監控;2D、3D、隨機定位;程控定位;箱門開關Y軸傳輸。
    攝像系統
    攝像器:       彩色數字CCD攝像頭
    顯示模式:     顯示器覆蓋模式
    刻度線:       軟件產生
    光束顯示:     軟件顯示真實大小
    照明燈:       光暗控制
    自動修正功能:  光束及十字線自動修正
    統計功能
    處理項目:      大小值,位移,平均值,標準差,Bar圖表R圖表及方型圖等等
    報表:          五種模式可選
    處理能力:      多90項
    標志功能:      可插入公司標志
    預覽:打印前預覽,可節省紙張

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    功能:可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度;
    X射線電鍍測厚儀韓國先鋒2020
    1、可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量;
    2、避免直接接觸或破壞被測物;
    3、全自動臺面及自動對焦更能準確測量產品位置;
    4、適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等;
    5、檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度;
    6、可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等。


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