X射線鍍層測厚儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等。其結構簡單實用，在底盤上端一側固定連接檢測箱，底盤上端滑動連接移動平臺，檢測箱內上端固定連接X光射線管，檢測箱上端一側固定連接OCD相機，檢測箱靠近X光射線管下端固定連接準直器，檢測箱內一側固定連接檢測器，檢測箱上一側固定連接若干控制鍵，檢測箱上靠近控制鍵一側設有拉把。

　　X射線鍍層測厚儀應用領域：

　　測量極微小平面部件和結構，如：印制線路板、接插件或引線框架等。

　　測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層。

　　分析復雜的多鍍層系統。

　　全自動測量，如：用于質量控制領域。

　　X射線鍍層測厚儀儀器優點介紹：

　　1.測量速度快，穩定性高。精度高精度，可達到1-2%。

　　2.功能、數據、操作、顯示全部是中文測量方法。

　　3.X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護規范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。

　　4.覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。